Toshiba начала поставки образцов модулей встраиваемой флэш-памяти стандарта UFS 3.0

08.02.2019

Компания Toshiba Memory Europe объявила о начале поставок ознакомительных образцов первых в отрасли модулей встраиваемой флэш-памяти стандарта Universal Flash Storage (UFS) версии 3.0 емкостью 128 Гбайт. В этих чипах применена флэш-память 3D NAND BiCS с 96-слойной структурой.

Благодаря сочетанию высокой скорости чтения и записи с низким энергопотреблением такие модули отлично подходят для оснащения мобильных устройств — в частности, смартфонов, планшетов, а также систем дополненной и виртуальной реальности.

Флэш-память и контроллер объединены в корпусе стандарта JEDEC размером 11,5×13 мм. Контроллер выполняет обнаружение и коррекцию ошибок, нивелирование износа ячеек памяти, трансляцию логических адресов в физические, а также управление поврежденными блоками.

Toshiba планирует выпускать модули емкостью 128, 256 и 512 Гбайт. Все они соответствуют требованиям стандарта JEDEC UFS версии 3.0, включая HS-GEAR4 с теоретической скоростью работы интерфейса до 11,6 Гбит/с на линию (23,2 Гбит/с для двух линий) и поддерживают функции предотвращения увеличения энергопотребления.

Публичная демонстрация образцов новых модулей состоится в рамках выставки и конференции Embedded World 2019, которая пройдет с 26 по 28 февраля в Нюрнберге (Германия).

Источник: compress.ru

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий

Чтобы иметь возможность оставлять комментарии, вы должны войти.