Intel показала на MWC продукты и решения для создания сетей 5G

05.03.2019

В дни работы Всемирного мобильного конгресса (MWC 2019), который завершился в минувшее воскресенье, корпорация Intel представила новые разработки для сотовых сетей пятого поколения (5G), а также ключевые технологии для обработки, перемещения и хранения данных в эпоху 5G.

Заказчики и партнеры Intel по экосистеме выбирают технологии Intel на фоне конвергенции телекоммуникаций и вычислений в сетях 5G, которая требует сетевой трансформации и увеличения вычислительных мощностей на периферии.

В частности, Intel объявила о том, что компания Ericsson намерена использовать однокристальную систему (SoC) Intel Snow Ridge в качестве встраиваемого процессора для создания проектов своих базовых станций 5G. Чип Snow Ridge производится по техпроцессу 10 нм и представляет собой специализированную систему для сетей беспроводного доступа 5G и для выполнения периферийных вычислений в сетях 5G. Ожидается, что платформа Snow Ridge будет доступна во второй половине 2019 года.

Для ускорения многих виртуализированных рабочих нагрузок — начиная с решений для сетей радиодоступа 5G и заканчивая приложениями для ядра сети — предназначена плата ускорения Intel FPGA Programmable Acceleration Card N3000 (FPGA PAC N3000). Компании Rakuten и Affirmed Networks в настоящее время уже получили в свое распоряжение пилотные образцы этих плат. Серийный выпуск изделий начнется в III квартале текущего года.

Intel FPGA Programmable Acceleration Card N3000

Кроме того, Intel представила новый процессор семейства Xeon D под кодовым названием Hewitt Lake. Он позволит создавать однокристальные платформы с низким энергопотреблением для исключительно мощных вычислений на периферии, и, как ожидается, обеспечит улучшенную производительность решений для сетевой периферии и хранения данных там, где необходимо минимизировать энергопотребление и/или имеются ограничения в отношении физических размеров устройства.

Также Intel рассказала о совместной работе с компанией Skyworks над оптимизацией мультирежимного 5G RF-решения для модема Intel XMMTM 8160. В этом проекте используется одночиповый радиочастотный трансивер Intel SMARTiTM, который вместе со сверхкомпактными многодиапазонными front-end модулями Skyworks’ Sky5 позволит создавать передовые радиочастотные решения. Благодаря масштабируемости и поддержке большого количества стандартов (в том числе 2G, 3G, CDMA, TDSCDMA, LTE, 5G и GNSS) эта платформа обладает большим потенциалом для внедрения на всех уровнях и во всех рыночных нишах — включая мобильные устройства, автомобильные решения, портативную электронику, инфраструктуру сотовых сетей и интернет вещей. Образцы для сертификации будут доступны в IV квартале текущего года, а поставки серийной продукции стартуют в начале 2020-го.

Ведущий поставщик сотовых модулей M.2 — компания Fibocom — объявила о намерении расширить ассортимент своей продукции и добавить в портфолио модуль FG100 с интегрированным модемом Intel 5G. Коммерческие поставки планируется начать в 2020 году.

Источник: compress.ru

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий

Чтобы иметь возможность оставлять комментарии, вы должны войти.